Silīcija loterija: kāpēc nav divu vienādu procesoru?

Ja jums patīk datoru veidošana un pārspīlēšana, iespējams, esat saskāries ar terminu "silīcija loterija".

Vienkārši sakot, termins silīcija loterija attiecas uz raksturīgām atšķirībām starp diviem vienas produktu līnijas procesoriem. Šīs atšķirības ietekmē pārspīlēšanas veiktspēju.

Iedziļināsimies šajā jautājumā un redzēsim, kāpēc nav divu vienādu procesoru.

Kā tiek izgatavoti CPU?

CPU ražotāji, piemēram, Intel un AMD, faktiski neizgatavo CPU. Viņi tos izstrādā. Uzņēmumi, piemēram, TSMC, ievieš šos dizainus uz silīcija plāksnēm, lai izgatavotu mikroshēmas.

Silīcija vafeles ir lieli silīcija diski. Pusvadītāju ražotājs uz šīm plāksnēm drukā tranzistorus atbilstoši CPU ražotāju projektiem. Pēc dizaina izdrukāšanas vafele tiek sagriezta, lai iegūtu atsevišķas aparatūras mikroshēmas.

Ne katru vafeles collu var izmantot čipsu veidošanai. Plākšņu ražošanas laikā defekti izplatās pa silīcija diska virsmu, kas ir nevēlama ražošanas procesa blakusparādība. Šo defektu dēļ ražotāji iegūst aptuveni 70% līdz 90% ražu.

Šeit jāņem vērā tas, ka neatkarīgi no procesora klasifikācijas visi procesori tiek ražoti no vienām un tām pašām silīcija plāksnēm. Piemēram, zemas klases divkodolu Intel Core i3 un vidējas klases četrkodolu i5 procesors ir izgatavoti no vienas un tās pašas vafeles. Tikai pēc griešanas fāzes CPU ražotāji klasificē dažādas mikroshēmas pēc to veiktspējas.

Saistīts: Intel Core i3 vs. i5 vs. i7: kuru centrālo procesoru jums vajadzētu iegādāties?

Tātad, ja Core i5 ir defekti, Intel var izlemt to pārdot kā i3 ar atspējotiem bojātajiem kodoliem. Šo procesu, kurā tiek mainīti CPU mērķi raksturīgo defektu dēļ, sauc par savienošanu.

Binning var notikt abos virzienos. Ja ražotāji sliktākas veiktspējas procesorus var iedalīt zemāka līmeņa produktos, viņi var arī pārdot CPU, kas darbojas labāk, nekā paredzēts, kā atsevišķus produktus. Labs piemērs tam ir Intel K sērija. K sērijas CPU ir identiski citām daļām, izņemot vienu atšķirību: tie var sasniegt lielāku pulksteņa ātrumu.

Katram CPU ir atšķirīgs pārspīlēšanas potenciāls

Pēc vafeles izgriešanas CPU ražotāji pārbauda mikroshēmas, lai pārliecinātos, ka tām ir apmierinoša veiktspēja. Mikroshēmas, kuru veiktspēja ir sliktāka nekā gaidīts, tiek izdalītas zemākas klases produktos, un labākas mikroshēmas tiek iepakotas kā augstas veiktspējas daļas. Starp daudziem faktoriem mikroshēmas relatīvais novietojums uz plāksnītes var noteikt CPU veiktspēju proCPU.

Uz silīcija vafeles mikroshēmām, kas ir drukātas tuvāk centram, ir mazāk defektu. Citiem vārdiem sakot, tie ir kvalitatīvāki nekā čipsi uz vafeļu malām. Turklāt mikroshēmas no centra bieži vien ir labāka siltuma veiktspēja un pulksteņa ātrumu, kā rezultātā ir daudz pārspīlēšanas.

Vienkārši sakot, vislabākie procesori ir izgatavoti no vafeļu centra. Piemēram, viens Core i9-10900K procesors var pārspīlēt līdz 5 GHz, bet cits var nekad nepārsniegt 4,5 GHz. Un tāpēc, ka mēs nevar zināt, kuri CPU ir labāki, ja iegūsit labāku, jūs laimēsiet "silīcija loteriju".

Atzīmēts: Kā iedarbināt datoru, izmantojot Intel XTU

Nav divu vienādu procesoru, pat ja tie pieder vienai un tai pašai produktu līnijai. Neparedzamu apstākļu dēļ CPU ar vienādām specifikācijām pēc būtības atšķiras viens no otra.

Ļoti svarīga ir arī labāka CPU dzesēšana

Nesviedri par silīcija loteriju. Ir arī citi veidi, kā panākt labu pārtaktēšanas perfDon'tce no jūsu CPU. Viens no efektīvākajiem ir cienīgs dzesēšanas risinājums.

Līdzās mikroshēmas kvalitātei termiskā veiktspēja ir ierobežojošais faktors pārspīlēšanā. Ar pietiekami labu dzesēšanas sistēmu jūs varat sasniegt pulksteņa ātrumu uz ziemeļiem no 5 GHz. Piemēram, entuziastiem ir izdevies pārspīlēt CPU līdz 7 GHz, izmantojot šķidro slāpekli.

Tāpēc ieguldiet labā dzesēšanas iestatījumā, un jūsu centrālais procesors pārspīlēs kā čempions.

7 labākās dzesēšanas sistēmas jūsu datoram

Vai vēlaties uzlabot datora veiktspēju? Sāciet ar dzesēšanas sistēmu. Šeit ir sniegti labākie dzesēšanas risinājumi jūsu datoram.

Lasiet Tālāk

Par autoru