X670E vs. X670 vs. B650E vs. B650 mātesplates: kura jums ir vislabākā?

Tādi lasītāji kā jūs palīdz atbalstīt MUO. Veicot pirkumu, izmantojot saites mūsu vietnē, mēs varam nopelnīt filiāles komisiju.

Līdz ar Zen 4 centrālo procesoru ienākšanu AMD atklāja savas jaunākās paaudzes AM5 mātesplates ar pavisam jaunu LGA ligzdu, PCIe 5.0 savienojumu un DDR5 atmiņas atbalstu.

Atšķirībā no AM4 platformas, kas piedāvāja trīs līmeņu mikroshēmojumus dažādos cenu punktos, AMD ir nolēmusi paplašināt savu 600. sērijas arsenālu. Uzņēmums ir ieviesis divus "Extreme" variantus savām X670/B650 pamatplatēm: X670E kā entuziastu līmeņa mikroshēmojumu un B650E kā budžetam draudzīgāku alternatīvu.

Ņemot to vērā, kā šīs mātesplates ir pretrunā ar neekstrēmajām kolēģēm, un kuru no tām izvēlēties, pērkot Ryzen 7000. sērijas centrālo procesoru? Noskaidrosim!

AMD AM5 platformas pārskats

Mēģinot maksimāli palielināt Ryzen 7000 veiktspējas un efektivitātes standartus, AMD ir pilnībā izmantojis savu 600. sērijas mikroshēmojumu dizaina filozofiju. AMD ne tikai uzlaboja šo jauno mikroshēmojumu jaudas piegādes mehānismu, bet arī ieviesa daudz atjauninājumu, izmantojot esošo AM4 platformu.

Apskatīsim dažas funkcijas, kas ir ekskluzīvas AM5 platformai:

1. AMD pāreja uz LGA ligzdas veidu

Izmantojot ligzdu AM5, AMD beidzot atsakās no PGA (Pin Grid Array) bāzētās AM4 ligzdas par labu tradicionālākam, taču uzticamākam LGA (Land Grid Array) izkārtojumam, kā tas redzams Intel un Threadripper CPU. Tādējādi AMD var palielināt tapu blīvumu, ļaujot kontaktligzdai plūst lielākai jaudai, līdz pat 170 W TDP (termiskā dizaina jauda) un 230 W PPT (pakotnes jauda) izsekošana).

Kad salīdzinot AM4 un AM5, ligzda AM4 izmanto 1331 kontaktpunktu, lai ieslēgtu savu mikroshēmojumu, savukārt jaunais AM5 ligzdas veids satur 1718 tapas, kas ir par 18 vairāk nekā Intel LGA 1700 ligzda tādā pašā iepakojuma izmērā. Šāds milzīgs tapu blīvuma palielinājums nozīmē, ka AM5 platforma var izmantot daudz lielāku joslas platumu uz un no atmiņas un PCIe slotiem.

2. DDR5 un PCIe Gen 5.0 atbalsts

Papildus pārejai uz LGA 1718, ligzda AM5 ietver arī vietējo atbalstu divu kanālu DDR5 atmiņas konfigurācijai kopā ar PCIe Gen 5.0 grafikas vai atmiņas slotos vai abos. Tomēr atšķirībā no Intel 12. un 13. paaudzes CPU, kas ir saderīgi gan ar DDR4, gan ar DDR5 atmiņu komplekti, kas ir pieejami uzreiz, AMD diemžēl ir pilnībā atcēlis DDR4 atbalstu no savas 600. sērijas. mātesplatēm.

Lai gan AMD apgalvojumi balstās uz faktu, ka DDR4 atmiņas standarts jau ir sasniedzis sava dzīves cikla beigas un ka DDR5 atmiņas cenas nākamajos mēnešos vajadzētu vairāk atbilst DDR4, šķiet, ir grūti attaisnot šādu platformas ierobežojumu, it īpaši, ja runa ir par daudzpusību un vērtības piedāvājumu.

Neskatoties uz to, AM5 ligzdas atmiņas kontrolleri ir novērtēti oficiālajam JEDEC ātrumam līdz pat DDR5-5200 1 DPC (DIMM per Channel) konfigurācijai vai DDR5-3600 2 DPC konfigurācijai.

3. AMD EXPO tehnoloģija

Līdzās saderībai ar DDR5 atmiņu, AM5 platforma nodrošina arī to AMD iekšējā EXPO (EXtreme Profiles for Overclocking) tehnoloģija, viena klikšķa atmiņas pārspīlēšanas un regulēšanas utilīta, kas īpaši izstrādāta Zen 4. Kamēr Intel XMP, kas bieži tiek minēts kā atmiņas pārspīlēšanas standarts, joprojām darbojas Ryzen 7000. sērijas centrālajos procesoros, EXPO to uzlabo, ļaujot atmiņas ražotājiem pielāgot apakšlaikus, lai nodrošinātu zemu latentumu. darbību.

Līdz šim AMD ir sadarbojies ar vairāk nekā 15 atmiņas ražotājiem, tostarp ADATA, Corsair, Geil, G.Skill un Kingston, lai atvieglotu augstas veiktspējas DDR5 atmiņas komplekti atbalsta jauno EXPO tehnoloģiju ar ātrumu līdz 6400 MT/s.

X670E vs. X670 mikroshēmojums

Kā minēts iepriekš, AMD augstākās klases "X" sērijas mikroshēmojumam ir divi AM5 platformas varianti: X670 un tā "Extreme" versija ar nosaukumu X670E. Lai gan abām šīm mikroshēmām ir vienas un tās pašas pamatfunkcijas, to funkciju komplektā ir dažas ievērojamas atšķirības.

Iesācējiem gan X670, gan X670E mikroshēmojumi nodrošina visaptverošu atbalstu PCIe 5.0 un DDR5 atmiņas saderībai, kā arī AMD EXPO tehnoloģiju. Tomēr X670 mātesplatēm trūkst vietējā PCIe 5.0 grafikas slota, jo šī funkcija ir ierobežota ar to NVMe atmiņas slotiem.

Turklāt pamata X670 mikroshēmojumam ir ierobežots datu pārsūtīšanas joslas platums, jo ievērojami samazinās tās PCIe joslas. Lai sniegtu jums priekšstatu, AMD vadošais X670E mikroshēmojums atbalsta līdz pat 44 PCIe joslām ar 24 joslām, kas darbojas ar Gen 5.0 ātrumu. No otras puses, X670 atbalsta tādu pašu PCIe joslu skaitu kā tā Extreme variants, taču tikai astoņas no šīm joslām izmanto Gen 5.0 ātrumu.

Papildus PCIe joslas platuma atšķirībām gan X670, gan X670E mikroshēmojumi piedāvā ievērojamus I/O savienojamības un vispārējā dizaina uzlabojumus. Pirmo reizi uz patērētājiem balstītā platformā AMD ir izvēlējies vairāku mikroshēmu pieeju, kurā abas mikroshēmas mātesplatē gūst labumu no zemāka TDP (~7W) un aktīvās dzesēšanas, vienlaikus samazinot ražošanas izmaksas laiks.

Runājot par I/O paplašināšanu, abas mikroshēmas nodrošina līdz pat 12 USB 10Gbps portiem un 2 USB 20Gbps portiem, kā arī 8 SATA 3.0 portus. Apskatiet tālāk norādītās AMD X670 un X670E specifikācijas, lai labāk izprastu atšķirības starp diviem mikroshēmojuma variantiem.

Tāpēc, ja plānojat jaunināt savu spēļu/rediģēšanas iekārtu ar Ryzen 9 7950X vai Ryzen 9 7900X un meklējat augstākās klases mātesplati ar visiem zvaniņiem un svilpēm, uzskatiet X670E par savu noklusējuma izvēli.

Tomēr, ja jūs neuztrauc PCIe 5.0 ekosistēma un vēlaties ar funkcijām bagātu mātesplati ar spēcīgu jaudu piegādes sistēma un uzlabota I/O savienojamība, izvēlieties X670, jo tam ir līdzsvarotāks funkciju kopums par zemāku cenu punktu.

B650E vs. B650 mikroshēmojums

Runājot par galveno mikroshēmojumu klāstu, gan B650, gan B650E ir tādas pašas atšķirības kā to "X" sērijas līdziniekiem. Lai gan B650E mātesplates atbalsta PCIe 5.0 tās grafikas un NVMe atmiņas slotos, pamata B650 mikroshēmojums piedāvā PCIe 5.0 atbalstu kā papildu funkciju jebkurā no tās M.2 slotiem.

Neskatoties uz to, abi mikroshēmojuma varianti nodrošina ievērojamu pārspīlēšanu un termisko augstumu, jo VRM jaudas pakāpēs ir ievērojami palielināts salīdzinājumā ar iepriekšējo paaudzi. Lai gan AMD nav ieviesis divu mikroshēmu dizainu ne B650E, ne tā neekstrēmajam brālim, abi šie mikroshēmojumi gūst labumu no daudzām I/O opcijām ar līdz pat 6 USB 10Gbps portiem, 1 USB 20Gbps portu un ne vairāk kā 4 SATA 3.0 porti.

Budžeta ziņā apzinātiem spēlētājiem un satura veidotājiem, kuri savam jaunajam Zen 4 meklē pieejamu, taču ar funkcijām bagātu mātesplati CPU, B650 izceļas kā labāks risinājums, jo tas piedāvā neticamu cenas un veiktspējas attiecību salīdzinājumā ar citām mikroshēmām.

No otras puses, B650E ietilpst vidējā un augstākās klases teritorijā, jo tam ir daudz līdzību ar X670 mikroshēmojumu, taču par saprātīgāku cenu.

AM5: Ryzen mātesplates nākamā robeža

Izmantojot ligzdu AM5, AMD ir veikusi dažas nopietnas izmaiņas savās dažādo līmeņu mikroshēmojumos dizaina elementu, veiktspējas, efektivitātes un uzlabotu savienojamības standartu ziņā. Lai gan visām šīm nozarē vadošajām funkcijām ir augstāka cenu zīme, AMD ir apsolījis ilgtermiņa atbalstu AM5 platformai līdz 2025. gadam un turpmāk.

Kas attiecas uz A620 mikroshēmojumu, AMD nav sniedzis nekādu oficiālu paziņojumu par tā palaišanas datumu un specifikācijām, taču mēs sagaidām, ka tas ieradīsies 2023. gada sākumā.